BDU:2026-07897
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с недостатками механизма авторизации, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
📄 Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками механизма авторизации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
🖥️ Уязвимое ПО
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО: QCA7005
Версия ПО: - (QCA7005)
Тип ПО: Микропрограммный код
ОС / платформа: —
⚙️ Технические сведения
Тип ошибки
Неправильная авторизация (CWE-863)
Класс уязвимости
Уязвимость архитектуры
Дата выявления
19.02.2026
Способ эксплуатации
Нарушение авторизации
Способ устранения
Обновление программного обеспечения
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Устранение
Уязвимость устранена
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:A/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
CVSS 3.0
AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
⚠️ Уровень опасности
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 8,3)
Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 9,6)
🔗 Источники и меры
🔗 https://docs.qualcomm.com/securitybulletin/may-202...
🏷️ Идентификаторы
CVE-2026-25293
📅 Даты
Дата публикации
08.06.2026
Последнее обновление
08.06.2026
← Назад к списку